据官网APP报道，港股概念概念股韩国总统李在明最近在青瓦台召开会议，追踪以宣布一项重大的存储产业本土投资计划。此次计划涉及三星电子与SK集团联合出资，加速预计在未来10年内投入接近2000万亿韩元，扩张重点在于推动投资从传统的芯片首都圈转向以全罗道为中心的西南地区。
具体来看，设备受热三星电子选择光州的捧附原空军基地作为新的半导体前道工序晶圆厂的选址，计划建设4至5座晶圆厂；而SK海力士也将在光州投资建设4至5座前道晶圆厂。港股概念概念股这两家的追踪半导体新设项目投资额各自预计将达到600万亿韩元，远超京畿道龙仁的存储产业集群规模。
此外，加速SK海力士在清州P&T6厂区正引进更多后段制程设备，扩张为HBM4的芯片大规模生产做最后准备。美光在纽约的设备受热首座晶圆厂计划于2030年投产，爱达荷州的首厂则预计在2027年开始DRAM生产；三星也宣布将投入高达110万亿韩元以支持HBM4技术的发展。
芯片行业的扩产无疑为上游设备制造商带来了机遇。
ASMPT（00522）：
ASMPT已获得一家全球领先的整合式装置制造商(IDM)的追加订单，为其芯片对晶圆(C2W)应用提供八台热压接合(TCB)设备。随着对效能与集成需求的提高，基于小芯片(chiplet)的架构日益普及，这些设备将支持该IDM生产先进的客户端及数据中心CPU。
开源证券的研报预测，受益于AI算力芯片的迭代推动HBM需求以及逻辑芯片的异构渗透，预计到2025年全球TCB市场规模将达到约7.6亿美元，到2028年将增长至16亿美元，三年复合年增长率(CAGR)将达到28%。此外，ASMPT在2025年三季度向HBM客户交付的新一代设备在定位及焊接精度、生产布局效率和产能方面均有显著优化，具备良好的竞争优势。